【中國(guó)上海，2025年9月29日】——由IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)與上海市浦東新區(qū)質(zhì)量技術(shù)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦的2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)于9月26日在上海圓滿落幕。

為期兩天的大會(huì)吸引了來(lái)自全球及中國(guó)電子制造業(yè)的400余家企業(yè)、600余位代表齊聚一堂。大會(huì)以“共塑可持續(xù)未來(lái)（Shaping a Sustainable Future）”為主題，集中展示行業(yè)最新成果，發(fā)布戰(zhàn)略與倡議，并就未來(lái)發(fā)展展開(kāi)深入探討。

大會(huì)成果豐碩

本屆年會(huì)舉辦了主題論壇、技術(shù)委員會(huì)及標(biāo)準(zhǔn)工作組會(huì)議，圍繞人工智能與數(shù)字化轉(zhuǎn)型、新興產(chǎn)業(yè)與PCB/PCBA技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、綠色制造與ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點(diǎn)議題展開(kāi)深入交流，取得了務(wù)實(shí)成果。

重點(diǎn)成果包括：

新標(biāo)準(zhǔn)預(yù)告：IPC-6921《有機(jī)封裝基板的要求與驗(yàn)收》，預(yù)計(jì)于2025年底前發(fā)布。

智能制造示范項(xiàng)目：展示數(shù)字化轉(zhuǎn)型的最佳實(shí)踐和解決方案。

電子行業(yè)ESG合作倡議：正式啟動(dòng)并發(fā)布《企業(yè)ESG十大熱點(diǎn)與挑戰(zhàn)》調(diào)研報(bào)告。

榮譽(yù)表彰：多家企業(yè)和行業(yè)專家因卓越貢獻(xiàn)獲頒殊榮。

發(fā)布服務(wù)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的四大戰(zhàn)略

大會(huì)期間，全球電子協(xié)會(huì)正式發(fā)布了面向中國(guó)市場(chǎng)的四大戰(zhàn)略方向，并通過(guò)媒體發(fā)布會(huì)和高管圓桌深入探討未來(lái)路徑。以“創(chuàng)新與韌性”為核心，這些戰(zhàn)略旨在推動(dòng)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)價(jià)值升級(jí)與全球競(jìng)爭(zhēng)力提升：

標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)：推動(dòng)全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)由規(guī)模制造邁向質(zhì)量與價(jià)值提升。

技術(shù)創(chuàng)新：聚焦人工智能、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝、新能源等前沿領(lǐng)域，加快研發(fā)與應(yīng)用落地。

人才賦能：每年培訓(xùn)認(rèn)證超過(guò)6000名工程技術(shù)人員，并通過(guò)產(chǎn)學(xué)研結(jié)合培養(yǎng)新一代復(fù)合型人才。

供應(yīng)鏈韌性：推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與可持續(xù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，提升透明度與抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

攜手共塑未來(lái)

全球電子協(xié)會(huì)東亞區(qū)總裁肖茜表示：“衷心感謝所有行業(yè)伙伴的積極參與。CEMAC不僅是一場(chǎng)年會(huì)，更是一個(gè)開(kāi)放、協(xié)作的平臺(tái)，在這里思想交流、成果展示、合作共生。”

全球電子協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官John W. Mitchell博士 在閉幕致辭中強(qiáng)調(diào)：“創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)，韌性守護(hù)未來(lái)。通過(guò)合作，我們將攜手推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)邁向更加智能、互聯(lián)和可持續(xù)的未來(lái)?！?/span>

2025 IPC CEMAC的成功舉辦，不僅彰顯了電子制造業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)、人才與供應(yīng)鏈上的最新進(jìn)展，也為推動(dòng)全球行業(yè)合作、加速中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入了新的動(dòng)力。